三星电子正式推出了其最新的智能手机内存解决方案——基于LPDDR5和UFS的多芯片封装 (uMCP)。据了解，uMCP芯片结合了LPDDR5内存和UFS3.1闪存的特点，并且对内部结构进行了简化，同时，该系列产品能提供内存为6~12GB、存储容量为128~512GB的多个不同的内...

华为宣布投入2亿美元推动产业发展，并公布了针对高校，初创企业，开发人员及合作伙伴的人才扶持细则，这将加速推进鲲鹏计算产业生态的向前发展。

龙芯中科技术有限公司在北京发布了新一代通用处理器产品：龙芯3A4000/3B4000。芯片中所有定制模块均为自主研发，在处理器核内设计了安全控制机制。

英特尔实验室发布低温控制芯片“Horse Ridge”，它采用的是英特尔的22纳米FinFET制造技术。它尽可能接近量子位本身，有效地降低了量子控制工程的复杂性。

美国英特尔公司拟收购以色列初创公司Habana Labs。该公司是一家无晶圆设计公司，此前在Habana Labs公司进行B轮融资时，英特尔公司就对其进行了投资。