三星开始量产基于LPDDR5和UFS的多芯片封装,能为中端机型带来旗舰级性能
三星电子正式推出了其最新的智能手机内存解决方案——基于LPDDR5和UFS的多芯片封装 (uMCP)。据了解,uMCP芯片结合了LPDDR5内存和UFS3.1闪存的特点,并且对内部结构进行了简化,同时,该系列产品能提供内存为6~12GB、存储容量为128~512GB的多个不同的内...
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华为公布人才扶持细则 推进鲲鹏计算产业生态发展
华为宣布投入2亿美元推动产业发展,并公布了针对高校,初创企业,开发人员及合作伙伴的人才扶持细则,这将加速推进鲲鹏计算产业生态的向前发展。
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龙芯中科发布通用处理器产品 芯片中所有定制模块均为自主研发
龙芯中科技术有限公司在北京发布了新一代通用处理器产品:龙芯3A4000/3B4000。芯片中所有定制模块均为自主研发,在处理器核内设计了安全控制机制。
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英特尔拟收购以色列公司Habana Labs 此前曾参与Habana Labs融资
美国英特尔公司拟收购以色列初创公司Habana Labs。该公司是一家无晶圆设计公司,此前在Habana Labs公司进行B轮融资时,英特尔公司就对其进行了投资。
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英特尔新款PC芯片Alder Lake发布:性能明显优于第11代Rocket Lake芯片
全球知名的芯片供应商Intel英特尔发布了新款个人电脑(PC)处理器芯片,即代号为“奥尔德湖”(Alder Lake)的第12代英特尔酷睿芯片。据悉,该产品线最终会包括60种不同的芯片,用于不同制造商的500种型号的PC。
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