华润微电子在上交所科创板挂牌上市 迎来新挑战
华润微电子在上海证券交易所科创板挂牌上市,这是华润微电子的“新起点、新机遇、新挑战”。华润微电子已成长为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业。
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苹果自研芯片Apple Silicon全新亮相,兼顾高性能与低能耗
在2020年的WWDC20上,苹果公司的自研芯片Apple Silicon全新亮相,这是苹果为Mac打造的一款芯片,自此,苹果实现全系列移动端产品搭载其自研芯片。Apple Silicon兼顾“高性能”与“低能耗”的优势。
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英伟达发布自动驾驶芯片Orin 内含170亿个晶体管
在英伟达GTC 2019中国技术大会上,NVIDIA发布用于自动驾驶和机器人的高度先进的软件定义平台——NVIDIA DRIVE AGX Orin™,该平台内置全新Orin系统级芯片。该芯片由170亿个晶体管组成,凝聚着NVIDIA团队为期四年的努力。
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龙芯中科发布龙芯4000系列CPU芯片 性能提升一倍以上
龙芯中科发布龙芯4000系列CPU芯片,分别为3A4000和3B4000。性能方面,3A4000/3B4000采用28nm FDSOI工艺,微架构为GS464V核心,通用处理性能提升一倍以上,这将成为我国自主CPU发展史上又一新的里程碑。
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高通已向华为重启供货 并希望未来能够持续供货
高通公司CEO莫伦科夫(Steve Mollenkopf)在接受采访时称,高通将尽最大努力支持在中国的客户。即使在华为面临监管层面的问题时,高通也一直在努力确保尽可能为华为提供最好的支持。
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