山東金寶電子有限公司
山東省 煙臺市 招遠市 國大路268號
| 專利號/專利申請?zhí)?/td>
| 類型 |
專利名稱 |
公布日期 |
| CN201510444556.4 |
發(fā)明 |
一種高CTI、無鹵型CEM-3覆銅板的制備方法 |
20161130 |
| CN201110357985.X |
發(fā)明 |
環(huán)氧大豆油改性酚醛樹脂及用于生產非阻燃紙基覆銅板的方法 |
20121226 |
| CN201310093219.6 |
發(fā)明 |
一種消除電解銅箔內應力的混合添加劑及用于生產低應力銅箔的方法 |
20151209 |
| CN201510443023.4 |
發(fā)明 |
一種高CTI、無鹵型CEM-1覆銅板的制備方法 |
20170111 |
| CN200610070550.6 |
發(fā)明 |
高溫高延展電解銅箔制造工藝 |
20110615 |
| CN200710015203.8 |
發(fā)明 |
樹脂組合物用于生產環(huán)保型高耐浸焊阻燃型紙基覆銅板的方法 |
20101117 |
| CN201210492733.2 |
發(fā)明 |
低翹曲電解銅箔生產工藝 |
20150909 |
| CN201210062003.9 |
發(fā)明 |
一種降低電解銅箔粗糙度的表面處理工藝 |
20141119 |
| CN200810238521.5 |
發(fā)明 |
樹脂組合物及用該樹脂組合物生產銀漿貫孔阻燃型紙基覆銅板的方法 |
20101110 |
| CN201110358004.3 |
發(fā)明 |
桐油改性烷基酚-酚醛樹脂組合物及用于生產高CTI阻燃紙基覆銅板的方法 |
20130626 |
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| 標準號 |
標準名稱 |
發(fā)布日期 |
實施日期 |
| GB/T 5230-2020 |
印制板用電解銅箔 |
2020-09-29 |
2021-08-01 |
| GB/T 4723-2017 |
印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板 |
2017-07-31 |
2018-02-01 |
| GB/T 4722-2017 |
印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法 |
2017-05-31 |
2017-12-01 |
| GB/T 31471-2015 |
印制電路用金屬箔通用規(guī)范 |
2015-05-15 |
2016-01-01 |
| GB/T 29847-2013 |
印制板用銅箔試驗方法 |
2013-11-12 |
2014-04-15 |
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